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东南大学电子科学与工程学院多目标晶圆流片加工服务采购公告


项目名称:多目标晶圆流片加工服务

项目地点:东南大学四牌楼校区

项目预算:95万

项目概况:

1、采用40nm ULP MIX/RF工艺,多目标晶圆流片加工1次,面积不超过9mm2,最后交付100颗裸片。

2、采用28nm HPC+ Logic工艺,多目标晶圆流片加工1次,面积不超过6mm2,最后交付100颗裸片。

3、提供芯片设计所需相应工艺的单元库、PDK数据。

4、负责数据的交接,完成芯片进出口报关等事宜。

5、从交付数据开始到裸片交付的时间不超过3个月。

投标单位条件

1、具有独立法人、提供加载统一社会信用代码的营业执照;

上述文件报名时须提供一套原件的复印件并加盖公章(请在封面注明:项目名称、公司信息、联系人、联系电话、邮箱),另备一套放在投标文件中。通过资格预审的投标人,请携带银行卡统一用POS机刷卡购买招标文件,不接受现金购买。

报名及资格预审时间:2018年12月14日至2018年12月21日下午4:00。

报名及资格预审材料送审地点:南京市四牌楼2号东南大学河海院一楼采购中心105王老师。(025-83795585)



东南大学采购中心

2018.12.14


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